近日，芯片产业风起云涌：英特尔于10月26日宣布重启代工业务，为高通生产芯片，在10月27日，英特尔宣布重新启动代工业务，为高通生产芯片，并确定了在2025年追赶竞争对手台积电和三星的目标；并且在近期召开的第二季度业绩电话会议上宣布，将于今年 cx年底发布其[敏感词]5G旗舰芯片。

另外，OV将推出自研芯片，苹果称将加大对自研芯片的投入，小米、华为也在自研芯片。

这么多巨头在晶片产业上下游发力，可能是加剧该行业「紧迫感」的因素，尽管其起点不同，需求不同，采取的策略也不同，但压力也应该是不同的。晶片这个路本来就难走，加上近期一些外部因素的影响，更是让人眼花缭乱。

压力自然也可以转化为动力，多家厂商的一系列行动，或许会给芯片产业带来变数。只是这种扎堆涌进芯片行业，扎堆发力的现象所带来的变化到底是好是坏，恐怕尚待时间检验。

由研究和开发到制造，整个产业链的企业已进入集体活跃期。

这次英特尔为高通生产的芯片将采用20A制程技术，这是英特尔公司开发的一种新工艺，将芯片从纳米级转换成“埃米级”。1A相当于0.1纳米，20A等于2纳米，这种工艺可以使晶体管集成密度更高、体积更小的晶体管芯片，这是芯片技术的一大进步。

最近几年，台积电的晶片扩张计划成为其成熟制程中手笔[敏感词]的一笔，而此次扩充的种类主要是汽车芯片。台积电在7月中旬召开的业绩电话会上透露，未来数周，芯片供应将有显著改善，而困扰全球汽车业的芯片短缺问题，或许已经过去。

台湾电力公司MCU(主要用在汽车上的微处理器)今年上半年产量比去年增长30%，台积电计划今年将MCU的产量提高约60%。尽管更大规模的半导体短缺预计将持续到2022年，台积电首席执行官魏哲家说，MCU增加了一些措施，使公司客户面临的汽车芯片短缺问题将得到极大的缓解。

为保证长期安全的供应，台积电打算继续对汽车成熟的芯片生产技术进行投资。为了提高车用半导体晶片的产量，目前正在南京等地扩大工厂产能。另外，台积电正在争取在日本建立新厂的谈判。

随着英特尔重新启动代工业务，台积电扩大晶片产能，其他厂商则在艰难地进行芯片的自主研发，并取得了不错的成绩。

最近各大厂商的一系列动作都能感觉到，他们进一步认识到芯片的重要性，而且由于种种原因压力加大，故在芯片行业上积极布局。

上游企业齐头并进，全球晶片行业格局生变。

英特尔重新启动芯片代工业务，也许是想争一把而又不落。台积电和联发科正在努力扩大产能，提升水平。而且许多手机厂商认识到自己研发芯片的重要性，也各自加大力度。

晶片的重要性不言自明，事实上，从某种意义上说，美国对中国芯片的封锁与压制也是有益的，至少可以让更多的中国人明白，原来我们与对手在芯片技术方面的实力差距是如此之大，入局者也会为此加倍努力。

在技术上，芯片制造是世界上最难掌握的技术之一，因而也成为衡量一个[敏感词]科学技术实力的重要标准。

集成电路设计、IC制造、IC封测等多个环节，下一步还有很多小环节，光是一件硅片的制造就有100多道工序。

但在目前的芯片企业中，能够独立完成所有环节的凤毛麟角，也不过是三星，英特尔等少数企业。大多数芯片企业主要集中在设计研发与销售上，而将晶片生产、封装测试等环节外包给代厂。苹果、华为等公司就属于这个范畴，台积电是代工厂。

但无论是具有独立能力的企业，还是外包给代厂的企业，他们都为芯片而烦恼，制程工艺，芯片技术，芯片生产，哪一个环节都做不到。只要放进芯片这一行，它就等于逆水行舟，想要停下来，歇一歇，都很难。要想被淘汰出局，就要不断地投入各种资源，保持时时迭代的状态，才能在这个领域继续生存下去。

晶片如此困难，竞争如此激烈，难道这些巨头就非要走这条路吗？

对传统晶片制造商来说，晶片制造是他们生存的关键。对最终供应商来说，现在很多终端功能必须依靠芯片来实现：存储技术不能减少内存芯片和闪存芯片，快充要依靠电源管理芯片，手机显示效果由OLED驱动芯片决定。

Android厂商在芯片上的困境似乎对苹果来说并不成问题，但即便是苹果，为了保证手机通讯性能，也必须与高通等芯片制造商达成适当妥协，这也从侧面证实了芯片对于终端厂商的重要性。

受到这次疫情的影响，全球芯片供应链的产能都比较紧张，而芯片的需求却在各种新技术的带动下变得愈加旺盛，芯片荒已经到了比较严重的程度。现在是危机，更是机遇，与芯片相关的企业都想办法扩大产能，抓住这个机会。

但这种情况极有可能形成芯片上下游产业链的格局。